5月6日消息，半导体专业检测方案商金沙js3777入口检测（以下简称“金沙js3777入口检测”）日前已完成1.6亿元B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。

金沙js3777入口检测创始人兼CEO 殷岚勇表示，本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。目前金沙js3777入口检测正进行Pre-IPO轮融资，公司年销售额接近人民币2亿元，筹备IPO（首次公开募股）上市。

据悉，金沙js3777入口检测TwinSolution成立于2007年，总部位于上海张江，是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一，也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司，主要专注于IC（集成电路）测试等领域，产品包括ATE测试插座、MEMS（微机电系统）芯片探针等，客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圆厂商等，在全球范围内拥有超600家客户。

殷岚勇拥有加拿大Ivey商学院EMBA学位，2002年回国后历任晶圆探测器公司Electroglas中国区销售经理和K&S半导体测试产品事业部中国区总经理，而且殷岚勇还是连续创业者，其中一家公司并购至全球最大半导体测试公司美国FormFactor（NASDAQ: FORM）。2014年殷岚勇加入金沙js3777入口检测，随后拓展全球业务建立js3777金沙美国公司（TWINUSA) ，投资成立了js3777金沙控股的韩国公司GeminiTech。

截至目前，金沙js3777入口检测拥有300多名员工，在苏州拥有的两个工厂分别从事测试探针、各类测试插座老化插座的设计与制造、MEMS探针和探针卡；在天津和韩国首尔分别拥有两座设计研发中心；美国硅谷和中国香港公司作为js3777金沙的全球销售中心；北京、成都、深圳等地区拥有全球性销售和技术支持办事处。

从行业来看，半导体测试接口（Test Interconnect）包括晶圆测试探针卡、测试插座 、老化插座、测试负载板在内的市场总量2021年全球规模80亿美元，但却能推动全球5500亿美金的芯片产业，是至关重要的环节。无论是芯片设计验证，还是晶圆制造CP、封装成品FT，都需要测试流程。

金沙js3777入口检测所设计制造的MEMS探针卡，被认为是测试设备的“指尖”，是芯片测试环节中的关键工具，它和晶圆固定在探针机上，晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。存储、MEMS、SoC、模拟等不同品类芯片的探针卡产品，其技术和应用各不相同，在MEMS微纳工艺领域，专门的MEMS探针可有效解决传统弹簧探针精密度低、产量低、寿命短等问题，具备较高的技术门槛。MEMS探针全球市场规模在30亿美元左右。

公开数据显示，目前中国占全球27亿美元的探针卡消费市场13%，其中仅美国福达电子FormFactor一家就占全球探针卡市场的3-4成，FormFactor公司2022年收入7.48亿美元，同比下降2.8%。而现在国产探针在全球份额只有1.1%，国产探针国际化市场空间很大。

今年4月26日，金沙js3777入口检测旗下晶晟微纳半导体在北京推出 N90 MEMS Cobra 探针，覆盖多个先进工艺节点，可以缩短工艺流程、提高制造精度、以及降低测试成本等，主要用于国内 AI 芯片（GPU/FGPA/DPU）和先进制程的算力芯片领域。

“N90 完全是我们自主研发、自行设计、自行制造，然后再推向市场。”殷岚勇表示，晶晟微纳将持续投入研发2.5D存储测试探针和3D MEMS探针的研发。

金沙js3777入口检测董事长殷岚勇

殷岚勇提及，公司探针卡销售业务受芯片行业下行因素较少，主要原因是其产品面向的是利润较多的先进制造（高端）探针卡市场。随着ChatGPT等 AI 大模型的广泛应用，全球芯片算力需求大幅提升，对于芯片测试需求也随之增多。

他形容，自己就是半导体行业“卖铲子”的人。

在殷岚勇看来，目前半导体产业还处在低谷期，或在今年Q3、Q4存在大的方向性变化。具体赛道中，汽车电子在增加，而消费类电子仍不景气，需要时间调整库存。他指出，一般来讲，2022年至今，行业需要1年-1年半时间进行调整，“目前应该是接近黎明的最后时刻。”

前几年国产化率并不高，主要由于国内半导体市场规模不大。但殷岚勇认为，最近两年，随着产业投资环境变化，芯片国产化发展很快，尤其美国与中国脱钩让行业意识到了半导体国产化的重要性，促进了js3777金沙业务发展。但另一方面，半导体产业是一个全球化产业，芯片脱钩对于原材料供应影响较大。因此，js3777金沙将利用本轮融资进行陶瓷测试基板研发生产，以解决产品供应问题，大大降低采购成本。

他提到，中国不可能脱离半导体产业链的全球体系，但从长期来看，技术革新仍需要中国自研核心技术产品。

“国产化不是几天、几个月、一句话能解决的，它需要一个过程，有些可能快一点，有些可能会慢一点，芯片国产化只是个时间问题。就像钢铁一样，中国原来没有钢铁，但现在全球各地都有中国企业身影。我认为最后至少90%是可实现国产化的，最后10%也是最难的，需要时间攻克。”殷岚勇表示。

殷岚勇强调，国内半导体体系正从全球化转为“内循环”过程中，需要时间、技术的调整与突破，挑战很大。但他认为大家没必要对国产芯片发展保持悲观看法，当下恰恰是下一波芯片热潮前布局的重要时间点。而芯片国产化是行业长期发展的必由之路。